試驗方法
熱應(yīng)力的測試程序如下:
a)清潔試樣的銅箔表面,將試樣在105 ℃±2℃的空氣循環(huán)烘箱中處理60 min;對于撓性聚酰亞胺覆銅箔板,將試樣在135℃±10 ℃的空氣循環(huán)烘箱中處理60 min,然后立即掛在室溫干燥箱中冷卻到室溫。
b)將試樣用圖釘或大頭針釘在圖16所示的浮焊夾具的窗口位置,銅箔面朝下。
c)錫槽溫度可選擇260 ℃±5 ℃.288 ℃±5℃或產(chǎn)品標準規(guī)定的試驗溫度。
d)錫槽溫度穩(wěn)定后,將試樣漂浮于潔凈熔融的焊料面上10 s,應(yīng)保證試樣銅箔面平整接觸焊 錫面。
e)移出試樣并小心去除多余的焊錫,清潔試樣表面。用正常視力或校正后1.0/1.0的視力檢查試樣是否有起泡、分層、起皺、收縮、扭曲、融化現(xiàn)象。
試驗背景
撓性印制電路板(FPC)用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成,典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板(FCCL),它又稱為軟性覆銅板。撓性覆銅箔耐熱沖擊試驗可評定撓性覆銅箔材料耐熱沖擊的能力。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能,為撓性覆銅箔提供專業(yè)的耐熱沖擊試驗服務(wù)。
撓性覆銅箔耐熱沖擊試驗機構(gòu)
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能,為撓性覆銅箔提供專業(yè)的耐熱沖擊試驗服務(wù)。
試驗標準
GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T 5169.22電工電子產(chǎn)品著火危險試驗 第22部分:試驗火焰 50W火焰 裝置和確認試驗方法
試驗范圍
按介電基材分類:聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板;
按阻燃性能分類:阻燃型和非阻燃型;
按制造工藝方法分類:兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜,采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。