GB/T2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗M：低氣壓
GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度（低溫、高溫）低氣壓振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則
IEC68-2-41 基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分試驗試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗
HB5830.14 機載設(shè)備環(huán)境條件與試驗方法低氣壓（高度）
JB3224-83 使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗方法
GB/T4857.13包裝運輸包裝件低氣 壓試驗方法
GB12085.5光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法綜合低溫與低氣壓
GB/T10590 低溫低氣 壓試驗箱技術(shù)條件
GB/T5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法高低溫低氣壓試驗設(shè)備
GB/T 4857.13-2005 包裝 運輸包裝件基本試驗 第13部分：低氣壓試驗方法
QJ 1238.18-1990 導(dǎo)彈運載火箭上電纜試驗方法 低氣壓試驗
DZ 0039.10-1992 地質(zhì)儀器產(chǎn)品基本環(huán)境試驗條件及方法 低氣壓試驗
GB/T 5170.10-2017 環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 第10部分：高低溫低氣壓試驗設(shè)備
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則
GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分：低氣壓
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（混合模式）綜合
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓
GB/T 12085.5-2010 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合
GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合
GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱（室），然后將箱（室）內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。低氣壓測試廣泛應(yīng)用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。通常高低溫環(huán)境結(jié)合低氣壓構(gòu)成綜合環(huán)境應(yīng)力來評價產(chǎn)品的失效機理等。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗設(shè)備，具備低氣壓試驗?zāi)芰Γ瑸楦黝惼囈约昂教飚a(chǎn)品、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品等產(chǎn)品提供專業(yè)的低氣壓試驗服務(wù)。

健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗設(shè)備，具備低氣壓試驗?zāi)芰Γ瑸楦黝惼囈约昂教飚a(chǎn)品、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品等產(chǎn)品提供專業(yè)的低氣壓試驗服務(wù)。

1、汽車以及航天產(chǎn)品的元器件、結(jié)構(gòu)件、組件以及整機等；
2、電子電氣零部件、通訊產(chǎn)品、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。