鹽霧試驗

1、目的
用于考核材料及其防護層以及某些產(chǎn)品的抗腐蝕能力

2、鹽霧試驗對電子產(chǎn)品的影響原理
鹽霧對金屬材料及其鍍層的腐蝕影響比較大，鹽霧落在絕緣材料上能增大絕緣材料的表面導電性。
當它滲透到絕緣材料內(nèi)部時，又增大其體積導電性，同時腐蝕絕緣材料，產(chǎn)生凹點，降低表面電阻和抗電強度。鹽霧對金屬腐蝕的原理是基于電化學腐蝕。
因為Nacl是強電介質(zhì)，電導很大，又具有較高的活化性能，它能加速電極反應，使陽極活化。
同時由于氯離子的直徑比氧原子小，更能穿透金屬晶格，破壞金屬狀態(tài)，加速腐蝕作用

3、鹽霧試驗方法
有連續(xù)霧化和間歇霧化兩種。
間歇霧化更接近于實際工作和儲存條件，能反映腐蝕產(chǎn)物的吸濕性對腐蝕的作用。
但是這種模擬條件很難保證，因為腐蝕膜的不斷溶解更新，也是影響腐蝕連續(xù)性的重要因素。為了獲得穩(wěn)定的試驗條件，國標中規(guī)定的是連續(xù)霧化

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太陽輻射試驗

1、目的
考核電子產(chǎn)品和材料在受到太陽輻射條件下產(chǎn)生的熱、機械、化學、電等的效應及確定其適應性

2、太陽輻射對電子產(chǎn)品的影響原理
日輻射熱效應可以引起彎曲，不同程度的膨脹、皸裂、褶皺、破裂、軟化、過熱、黏合、密封熱老化等。
太陽輻射、大氣氣體、溫度和濕度變化等綜合作用會導致大多數(shù)有機材料“老化”并最終損壞

3、太陽輻射試驗方法
根據(jù)不同的目的，為評定熱效應，劣化效應和光化學效應，有三種試驗方法可選擇

低氣壓試驗

1、目的
確定電子元器件、設備在常溫低氣壓條件下儲存、運輸和使用過程的適應能力

2、低氣壓環(huán)境對電子產(chǎn)品的影響原理
低氣壓使抗電強度降低。以空氣為介質(zhì)的電子元器件抗電強度因氣壓不同而不同。氣壓降低，擊穿容易，飛弧、電暈現(xiàn)象增加，滅弧困難，會使電接點壽命降低。
低氣壓還導致散熱困難。由于氣壓密度小，散熱條件差，使元器件溫度增加。低氣壓還會使密封墊漏氣或漏水

隨著科學技術(shù)的進步，特別是航空航天技術(shù)的發(fā)展，各種產(chǎn)品所處的環(huán)境可能更復雜更嚴苛。這就要求在開始研發(fā)時就應該考慮預期的環(huán)境因素對電子元器件和設備的影響，并采取相應的防護措施。為此，環(huán)境模擬試驗應運而生。本文帶大家聊聊環(huán)境模擬試驗的相關知識吧。
環(huán)境試驗是將電子元器件、設備暴露在自然環(huán)境和人工模擬的環(huán)境中，從而對它們在實際可能遇到的儲存、運輸和使用過程中的性能作出評價。
單項環(huán)境試驗是產(chǎn)品在一定時間內(nèi)，在一定環(huán)境條件的極端或瞬間狀況下進行的各種性能試驗。