硬件功耗測試
產(chǎn)品的功耗測試，一般分為芯片各支路功耗測試及整機功耗測試。
芯片各支路功耗測試，一是為了確認(rèn)我們設(shè)計是否達(dá)到芯片所要求的規(guī)格，另一方面也為了降低功耗設(shè)計，散熱設(shè)計提供切實的數(shù)據(jù)；
整機功耗測試，則是為了產(chǎn)品規(guī)格書，輸出具體的數(shù)據(jù)，對于由電池供電的產(chǎn)品，整機功耗低，產(chǎn)品的使用時間長，也可以增加我們的市場競爭力。

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交變濕熱測試是模擬熱帶雨林的環(huán)境，確定產(chǎn)品和材料在溫度變化，產(chǎn)品表面凝露時的使用和貯存的適應(yīng)性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。技術(shù)指標(biāo)包括：溫度、相對濕度、轉(zhuǎn)換時間、交變次數(shù)。 優(yōu)耐實驗室提供多臺不同尺寸的常規(guī)恒溫恒濕箱與步入式恒溫恒濕箱。

恒定濕熱試驗
把試樣暴露在相對濕度、溫度保持恒定狀態(tài)的環(huán)境中進行的試驗。

低溫試驗
試驗適用于在壽命周期中很可能在低溫環(huán)境中使用的產(chǎn)品。試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制和作戰(zhàn)。

高溫試驗
試驗中產(chǎn)品處于高溫空氣中，但不受到陽光直接照射。試驗針對高溫季節(jié)在室內(nèi)或密閉空間中或接近發(fā)動機等熱源處儲藏或使用兵器的情形。只有當(dāng)太陽輻射試驗不能檢驗高溫效應(yīng)時才進行這項試驗。試驗的目的是檢驗在高溫環(huán)境中儲藏或使用的性能。

電子電工產(chǎn)品可靠性測試是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。電子電工產(chǎn)品可靠性測試是電工電子產(chǎn)品的重要質(zhì)量特性之一，它直接關(guān)系到電工電子產(chǎn)品的可用性，影響電子設(shè)備效能的發(fā)揮。
硬件（電工電子產(chǎn)品）環(huán)境測試包括：不同環(huán)境模擬試驗設(shè)備能按標(biāo)準(zhǔn)或用戶要求進行高溫試驗、低溫試驗、恒定濕熱實驗、交變濕熱實驗、鹽霧試驗、硬件功耗測試...