紅外熱像儀震動與沖擊測試
目的在于模擬震動和沖擊環(huán)境下,測試機芯的結(jié)構(gòu)、鏡頭性能,以及成像的質(zhì)量。
測試過程一般為,震動測試設(shè)置對應(yīng)的頻率與振幅、震動時間,沖擊測試設(shè)置對應(yīng)的頻率與加速度、沖擊次數(shù)。細節(jié)都需要依照國家行業(yè)標(biāo)準。
測試中機芯保持工作狀態(tài),著重觀察圖像是否有橫紋波動、干擾現(xiàn)象。震動或沖擊之后檢查結(jié)構(gòu)、鏡頭狀況,例如通過搖晃機芯判斷是否有零件脫落。
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紅外熱像儀溫度循環(huán)測試
目的在于測試機芯對于環(huán)境溫度變化的適應(yīng)性。
與高低溫測試不同的是,整個測試過程機芯一直處于工作狀態(tài),且會對于某些參數(shù)進行準持續(xù)的測量。
測試過程一般為:從室溫升到最高溫(典型值80℃),保溫一段時間(典型值2h),降溫到最低溫(典型值-40℃),保溫一段時間(典型值2h),升到室溫。如此反復(fù)。在過程中隨時觀察功耗、探測器均值、圖像條紋、噪聲。測試需要依照相應(yīng)的國家行業(yè)標(biāo)準。
在機芯處于不同環(huán)境溫度中時,需要使機芯看室溫的場景(區(qū)分環(huán)境溫度與場景溫度)。此時重點關(guān)注探測器均值。即所有像素點灰度的平均值。若探測器是14bit輸出,則均值上限為16383 。在室溫下做OOC矯正,若OOC目標(biāo)值是7000,探測器響應(yīng)率為70K^(-1),此時探測器可探測的場景溫度范圍大約在-80℃到150℃。
紅外熱像儀高低溫測試
目的在于測試紅外熱像儀(機芯)在極端溫度環(huán)境下的電路、程序、結(jié)構(gòu)性能以及功耗。電路部分主要考量芯片和電路設(shè)計在極端溫度下的表現(xiàn),程序部分主要考量機芯功能(例如快門矯正)是否正常,結(jié)構(gòu)部分主要基于不同組件膨脹系數(shù)差異、鏡頭無熱化設(shè)計質(zhì)量的考量,功耗用于計算電路電流(電壓恒定),從而通過電路和芯片額定電流指導(dǎo)機芯設(shè)計優(yōu)化。
典型低溫值為-40℃,典型高溫值為80℃。測試過程一般為:將環(huán)境控溫到目標(biāo)溫度;恒溫兩小時;開機工作兩小時;觀察。觀察內(nèi)容一般包括:圖像條紋、噪聲、探測器均值、功耗。測試需要依照國家行業(yè)標(biāo)準。
紅外熱像儀是一種利用紅外線輻射而拍攝的攝像儀,熱成像顯示系統(tǒng)是一種處理熱信息的微機處理系統(tǒng)。紅外熱像儀環(huán)境試驗有哪些?紅外熱像儀環(huán)境試驗?zāi)康氖鞘裁矗?