半導(dǎo)體器件檢測
檢測優(yōu)勢
1、初檢樣品小樣，初檢期間不收取任何費用。
2、健明迪檢測國家高新技術(shù)企業(yè)。
3、健明迪檢測所出具的食品檢測報告認可，支持掃碼查詢真?zhèn)巍?/p>
4、健明迪檢測多家實驗室分支，支持上門取樣，也支持寄樣檢測。
5、檢測周期全，檢測費用低，實驗方案齊全。
檢測流程
1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測需求，然后給我們郵寄樣品)
2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細的實驗方案)
3、報價。(初檢之后，根據(jù)實驗復(fù)雜程度以及客戶檢測需求進行報價)
4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實驗。(嚴格保護客戶隱私)
5、結(jié)束實驗。(7-10個工作日完成實驗)
6、郵寄檢測報告，后期服務(wù)。
檢測標(biāo)準(zhǔn)
AS 1852.521-1988國際電工詞匯 第521部分:半導(dǎo)體器件和集成電路
AS 60269.4.0-2005低壓熔斷器 第4.0部分:半導(dǎo)體器件保護用熔斷器的補充要求(IEC 60269-4:1986/Amd.1:1995) 替代AS 2005.40:1989
ASTM F1192-2011半導(dǎo)體器件重離子照射感應(yīng)產(chǎn)生的單件信號現(xiàn)象的測量標(biāo)準(zhǔn)指南
ASTM F1467-2011半導(dǎo)體器件和微電路的電離輻射效應(yīng)試驗中X射線測試儀(近似等于10keV輻射量子)的使用標(biāo)準(zhǔn)指南
BS 3839-1978電子管及半導(dǎo)體器件用高導(dǎo)電率無氧銅規(guī)范
BS 3934-5-1997半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化.第5部分:集成電路膠帶自動粘合的推薦方法
BS 6493-1-3-1986半導(dǎo)體器件.分立器件.信號(包括開關(guān))和調(diào)節(jié)二極管推薦規(guī)范
BS 6493-1-5-1992半導(dǎo)體器件.分立器件.光電子器件的推薦方法
BS 6493-2-3-1987半導(dǎo)體器件.集成電路.模擬集成電路推薦規(guī)范
BS EN 13604-2002銅和銅合金 電子管、半導(dǎo)體器件和真空設(shè)備用高電導(dǎo)率銅
BS EN 13605-2002銅和銅合金 電子管、半導(dǎo)體器件和真空設(shè)備用高電導(dǎo)率銅
BS EN 60191-3-2000半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第3部分:集成電路外形圖繪制的一般規(guī)則 IEC 60191-3:1999;替代BS 3934-3:1992
BS EN 60191-4-2000半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分:半導(dǎo)體器件封裝外形圖類型的劃分和編號系統(tǒng) IEC 60191-4:1999;替代BS 3934-4:1992
BS EN 60191-6-1-2001半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-1部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 鷗形翼引線端子的設(shè)計指南 IEC 60191-6-1:2001
BS EN 60191-6-2-2002半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-2部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 1.50mm,1.27mm和1.00mm間距球狀和柱狀端子封裝的設(shè)計指南
BS EN 60191-6-3-2001半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-3部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 四面扁平封裝尺寸的測量方法 IEC 60191-6-3:2000
BS EN 60191-6-4-2003半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 球狀矩陣排列(BGA)封裝尺寸的測量方法
BS EN 60191-6-5-2001半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-5部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 細距球狀矩陣排列(FBGA)的設(shè)計導(dǎo)則 IEC 60191-6-5:2001
BS EN 60191-6-6-2001半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-6部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 細距基板柵格陣列(FLGA)的設(shè)計導(dǎo)則 IEC 60191-6-6:2001
BS EN 60191-6-8-2001半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-8部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 玻璃密封陶瓷方形扁平封裝(G-QFP)的設(shè)計導(dǎo)則 IEC 60191-6-8:2001
檢測樣品：半導(dǎo)體器件
檢測項目：指標(biāo)檢測，封裝檢測，功率檢測，外觀檢測，非標(biāo)試驗，絕緣測試，功率循環(huán)(PCsec)，功率循環(huán)(PCmin)，高溫阻斷，高溫棚極偏置等
檢測周期：7-15個工作日(參考周期)
檢測項目：指標(biāo)檢測，封裝檢測，功率檢測，外觀檢測，非標(biāo)試驗，絕緣測試，功率循環(huán)(PCsec)，功率循環(huán)(PCmin)，高溫阻斷，高溫棚極偏置等，檢測標(biāo)準(zhǔn)參考：BS EN 13605-2002銅和銅合金 電子管、半導(dǎo)體器件和真空設(shè)備用高電導(dǎo)率銅。
