電路板檢測流程

1、寄樣。(咨詢工程師具體樣品量需求，給我們研究所寄樣)

2、初檢樣品。(收到樣品之后初檢樣品小樣)

3、報價。(初檢之后根據(jù)客戶檢測需求以及實驗復雜程度進行報價)

4、簽訂保密協(xié)議。(雙方簽訂保密協(xié)議，進行付款)

5、開始實驗。

6、7-15個工作日完成實驗。

7、后期服務。

以上是關于電路板檢測的相關介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師。

健明迪檢測檢測優(yōu)勢

1、能為客戶快速制定試驗方案并且快速完成實驗項目

2、龐大的數(shù)據(jù)庫儲備，除了已知物質，對于未知物質分析有著更豐富的經驗

3、檢測周期短，檢測費用低，實驗方案齊全

4、工程師根據(jù)客戶需求提供定制化實驗方案

5、36種語言編寫MSDS報告服務

6、多家實驗室分支，支持上門取樣/寄樣檢測服務

健明迪檢測檢測報告作用

產品評估：成分分析，分析成分比例，改善生產缺陷，提升產品品質性能

政府監(jiān)管：工商檢測，市場監(jiān)督，項目投標招標，申請退稅基金等

上市品控：保證自己的產品能順利進入各種電商品臺，商超等

打通市場：增強企業(yè)的認知可信度，擴大市場占有率，提高企業(yè)競爭力，彰顯產品品質

工業(yè)診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務

電路板檢測標準

AS 1157.4-1999測試方法 耐真菌生長性 第4部分:涂層織物和印制電路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印制電路連接專用材料.第1節(jié):多層印制電路板制造中用作粘結片材的半固化片規(guī)范

BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范

BS 4584-103-3-1992印制電路用基材.第3部分:印制電路連接用特殊材料.第3號規(guī)范:制造印制電路板中用的永久性聚合物表面覆蓋劑(防焊劑)

BS 6221-2-1991印制電路板.第2部分:試驗方法

BS 6221-3-1991印制電路板.第3部分:印制電路板設計和使用指南

BS 6221-4-1982印制電路板.第4部分:帶有平孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法

BS 6221-5-1982印制電路板.第5部分:帶透膜孔的單面和雙面印制電路板的詳細說明編寫方法

BS 6221-6-1982印制電路板.第6部分:多層印制電路板的詳細說明編寫方法

BS 6221-7-1982印制電路板.第7部分:非貫穿連接單面和雙面軟印制電路板的詳細說明編寫方法