1、寄樣
2、初檢樣品
3、報價,制定實驗方案
4、簽訂保密協(xié)議,付款
5、開始實驗
6、結束實驗,郵寄檢測報告
7、后期服務
1、投標/競標
2、研發(fā)科研項目
3、工業(yè)問題診斷
4、未知物分析檢測
5、銷售使用
6、大學高校論文實驗
EN 60068-2-66-1994基本環(huán)境試驗規(guī)程.第2部分:試驗方法.試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(非飽合加壓水蒸氣)
EN 60068-2-67-1996基本環(huán)境試驗規(guī)程.第2部分:試驗.試驗Cy壓:優(yōu)先用于元部件的穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗
DIN EN 60512-11-3-2003電子設備用連接器 試驗和測量 第11-3部分:氣候試驗 試驗11c:穩(wěn)態(tài)濕熱
GB/T 4937.4-2012半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)
IEC 60068-2-66-1994環(huán)境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽和加壓蒸汽)
IEC 60068-2-67-1995環(huán)境試驗 第2-67部分:試驗 試驗Cy:穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗(主要用于元件)
IEC 60068-2-78-2001環(huán)境試驗 第2-78部分:試驗 試驗室:穩(wěn)態(tài)濕熱
IEC 60512-11-3-2002電子設備用連接器 試驗和測量 第11-3部分:氣候試驗 試驗11c:穩(wěn)態(tài)濕熱
IEC 60749-4-2002半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:穩(wěn)態(tài)濕熱強加速應力試驗(HAST)
IEC 60749-4-2002/Cor 1-2003勘誤表1:半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:穩(wěn)態(tài)濕熱強加速應力試驗(HAST)
IEC 60749-5-2003半導體器件 機械和氣候試驗方法 第5部分:穩(wěn)態(tài)濕熱偏置壽命試驗
IEC 61300-2-19-2005纖維光學互連器件和無源器件 基本試驗和測量程序 第2-19部分:試驗 穩(wěn)態(tài)濕熱
JIS C5402-11-3-2005電子設備連接器.試驗和測量.第11-3部分:氣候試驗.試驗11c:穩(wěn)態(tài)濕熱
JIS C61300-2-19-2009纖維光學互連器件和無源器件 基本試驗和測量程序 第2-19部分:試驗 穩(wěn)態(tài)濕熱
KS C IEC 60068-2-66-2020環(huán)境試驗—第2-66部分:試驗方法—試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽和加壓蒸汽)
MS IEC 60068-2-66-2008環(huán)境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽和加壓蒸汽)
MS IEC 60068-2-67-2008環(huán)境試驗 第2-67部分:試驗 試驗Cy:穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗(主要用于元件)
MS IEC 60068-2-78-2008環(huán)境試驗 第2-78部分:試驗 試驗室:穩(wěn)態(tài)濕熱
T/IAWBS 009-2019功率半導體器件穩(wěn)態(tài)濕熱高壓偏置試驗
TCVN 7699-2-66-2007環(huán)境測試 第2-66部分:試驗 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)
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